上海作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“重鎮(zhèn)”與“高地”，其發(fā)展態(tài)勢備受矚目。在“全鏈布局、重點突破”的戰(zhàn)略指引下，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均取得了長足進(jìn)步。若論當(dāng)前發(fā)展勢頭最為迅猛的環(huán)節(jié)，綜合產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)突破、資本熱度與政策聚焦度來看，集成電路設(shè)計業(yè)無疑正處在爆發(fā)式增長的“快車道”上，而制造與裝備材料環(huán)節(jié)也在快速追趕，呈現(xiàn)出多點開花、協(xié)同并進(jìn)的強(qiáng)勁勢頭。
一、 設(shè)計環(huán)節(jié)：創(chuàng)新引擎，勢頭最為迅猛
上海集成電路設(shè)計業(yè)已成為產(chǎn)業(yè)增長的絕對龍頭和主要驅(qū)動力。其迅猛勢頭體現(xiàn)在：
- 規(guī)模與增速領(lǐng)先：上海集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入連續(xù)多年保持兩位數(shù)高速增長，增速顯著高于制造業(yè)和封測業(yè)，占全市集成電路產(chǎn)業(yè)比重持續(xù)提升，已占據(jù)半壁江山。涌現(xiàn)出包括紫光展銳、格科微、華大半導(dǎo)體、晶晨半導(dǎo)體、樂鑫科技等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名設(shè)計企業(yè)。
- 創(chuàng)新活力迸發(fā)：在CPU、GPU、FPGA、AI芯片、汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等高端和高增長領(lǐng)域，上海設(shè)計企業(yè)突破不斷。特別是在人工智能芯片賽道，上海已形成國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)集群。設(shè)計環(huán)節(jié)貼近市場與應(yīng)用，能夠快速響應(yīng)智能手機(jī)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等下游需求，創(chuàng)新迭代周期短，資本關(guān)注度高。
- 生態(tài)與人才集聚：上海擁有國內(nèi)最頂尖的集成電路相關(guān)高校和科研院所（如復(fù)旦、交大），為設(shè)計業(yè)輸送了大量高端人才。豐富的金融資源、活躍的資本市場（科創(chuàng)板助力多家設(shè)計公司上市）以及毗鄰長三角龐大應(yīng)用市場的優(yōu)勢，為設(shè)計公司提供了得天獨厚的發(fā)展土壤。
二、 制造環(huán)節(jié)：基石加固，追趕步伐強(qiáng)勁
雖然設(shè)計業(yè)勢頭最猛，但作為產(chǎn)業(yè)基石的制造環(huán)節(jié)，在上海同樣取得了突破性進(jìn)展，勢頭不容小覷。
- 先進(jìn)工藝實現(xiàn)跨越：中芯國際、華虹集團(tuán)等本土制造龍頭在上海持續(xù)加大投入。中芯國際的先進(jìn)工藝研發(fā)與量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，華虹半導(dǎo)體在特色工藝平臺（如功率器件、MCU）領(lǐng)域全球領(lǐng)先。新建的12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，支撐了本土設(shè)計的落地需求。
- 產(chǎn)能與能級提升：上海正在建設(shè)國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路制造基地。臨港新片區(qū)、張江科學(xué)城等區(qū)域集聚了多個重大制造項目，總投資額巨大，預(yù)示著未來制造產(chǎn)能和技術(shù)的又一次飛躍。
三、 裝備與材料環(huán)節(jié)：戰(zhàn)略突破，后發(fā)勢頭凌厲
這是上海乃至中國集成電路產(chǎn)業(yè)此前最薄弱的環(huán)節(jié)，但正是因此，當(dāng)前其發(fā)展勢頭在政策與資本的空前加持下，顯得尤為凌厲。
- 國產(chǎn)化替代浪潮驅(qū)動：在外部環(huán)境不確定性增加的背景下，供應(yīng)鏈自主可控成為國家戰(zhàn)略。上海積極布局，在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、硅片、光刻膠、電子特氣等多個關(guān)鍵裝備和材料領(lǐng)域，扶持了一批骨干企業(yè)（如中微公司、上海微電子裝備、上海新昇等）。
- 從“可用”到“好用”的快速迭代：相關(guān)企業(yè)緊抓本土制造產(chǎn)能擴(kuò)張的機(jī)遇，產(chǎn)品在產(chǎn)線上驗證、改進(jìn)、提升的機(jī)會大大增加，技術(shù)突破和客戶導(dǎo)入速度明顯加快，部分領(lǐng)域已實現(xiàn)從“0到1”并邁向“1到N”的規(guī)模化應(yīng)用。
四、 封測環(huán)節(jié)：穩(wěn)健發(fā)展，特色優(yōu)勢突出
相比前三個環(huán)節(jié)的“猛”勢，封測環(huán)節(jié)在上海的發(fā)展更為穩(wěn)健和特色化。傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能部分外遷，但上海在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局力度加大，如晶圓級封裝、扇出型封裝、硅通孔(TSV)等2.5D/3D封裝技術(shù)，與設(shè)計和制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同，提升整體產(chǎn)業(yè)競爭力。
結(jié)論與展望
設(shè)計環(huán)節(jié)憑借其創(chuàng)新屬性、市場驅(qū)動和資本青睞，展現(xiàn)出最迅猛的增長勢頭，是當(dāng)前上海集成電路產(chǎn)業(yè)最活躍的“增長極”。
產(chǎn)業(yè)的健康與安全離不開制造、裝備與材料的堅實支撐。制造環(huán)節(jié)在追趕先進(jìn)工藝和擴(kuò)張產(chǎn)能上勢頭強(qiáng)勁；裝備材料環(huán)節(jié)則在國產(chǎn)化替代的東風(fēng)下，迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇，勢頭凌厲。
上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵在于：持續(xù)鞏固設(shè)計業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢，加速制造環(huán)節(jié)的能級提升，全力突破裝備材料瓶頸，并以前瞻布局推動先進(jìn)封裝等特色環(huán)節(jié)發(fā)展。 通過強(qiáng)化設(shè)計-制造-裝備材料-封測的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，上海正朝著世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。
